10月14日消息，OpenAI與半導體巨頭博通宣布，雙方已達成一項價值數(shù)十億美元的戰(zhàn)略合作，將共同開發(fā)并部署總?cè)萘窟_10吉瓦的定制AI芯片。這一合作標志著OpenAI的硬件供應鏈多元化戰(zhàn)略邁出了關(guān)鍵一步。

根據(jù)協(xié)議，OpenAI將負責芯片的自主設計，將其在開發(fā)大型AI模型過程中積累的技術(shù)經(jīng)驗深度融入硬件架構(gòu)中，而博通則負責芯片的系統(tǒng)集成。首批定制芯片預計將于2026年下半年由博通開始部署，整體計劃在2029年底前完成。

OpenAI首席執(zhí)行官山姆?奧特曼（Sam Altman）透露，此次合作的芯片將專門針對AI“推理”（inference）過程優(yōu)化，即人工智能系統(tǒng)響應用戶請求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著AI技術(shù)從模型訓練轉(zhuǎn)向大規(guī)模應用，推理環(huán)節(jié)預計將在未來計算需求中占據(jù)更大比重。

據(jù)悉，雙方的合作始于18個月前，最初聚焦于芯片設計，隨后擴展至服務器機架、網(wǎng)絡設備等配套系統(tǒng)。據(jù)知情人士透露，新系統(tǒng)將采用博通的以太網(wǎng)技術(shù)及其他連接解決方案。這些設備將同時部署在OpenAI自建的數(shù)據(jù)中心及第三方合作數(shù)據(jù)中心。

盡管未公開具體交易金額，但多位知情人士確認該合作價值達“數(shù)十億美元”。值得注意的是，與OpenAI此前同英偉達、AMD的合作不同，此次博通交易未包含大規(guī)模采購的財務激勵條款。英偉達此前承諾向OpenAI投資1000億美元，AMD則提供了可認購其10%股份的認股權(quán)證。

經(jīng)此合作，OpenAI從博通、英偉達和AMD三家芯片廠商已鎖定的總計算容量將累計達26吉瓦，相當于26個核反應堆的發(fā)電規(guī)模，足以滿足紐約市夏季峰值用電需求的兩倍以上。這一布局將有效幫助OpenAI降低對英偉達的依賴，并通過引入競爭機制逐步優(yōu)化芯片采購成本。

OpenAI與博通的合作預示著一個重要的行業(yè)趨勢：領先的AI企業(yè)不再滿足于通用組件，開始投身自研芯片。通過定制AI加速器，OpenAI得以將其在軟件和模型構(gòu)建中積累的深刻洞見，直接融入硬件底層。

為實現(xiàn)這些協(xié)議，OpenAI需投入數(shù)千億美元。該公司預計今年收入為130億美元，這意味著其必須實現(xiàn)指數(shù)級收入增長才足以覆蓋這些計算成本。

據(jù)知情人士透露，奧特曼在內(nèi)部提出，OpenAI計劃在2033年前建成250吉瓦的新計算容量。以當前成本估算，這一目標將耗資超過10萬億美元。盡管他承認需要創(chuàng)新融資工具來支持該計劃，但具體路徑仍未見披露。

盡管資金壓力巨大，OpenAI的合作伙伴仍選擇相信奧特曼“以AI重塑世界”的愿景。貝恩公司今年9月發(fā)布的報告指出，到2030年，AI基礎設施投資需要每年產(chǎn)生2萬億美元的行業(yè)收入才能支撐，而這一數(shù)字超過了亞馬遜、蘋果、Alphabet、微軟、Meta與英偉達2024年的總收入之和。

對OpenAI而言，與博通的合作是其構(gòu)建彈性算力基礎的關(guān)鍵一步。面對日益龐大的算力需求，這家AI巨頭正積極擺脫對單一供應商的依賴，轉(zhuǎn)向“多源并行”的供應鏈體系，以支撐其不斷擴張的技術(shù)野心。

這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向自OpenAI與微軟修訂合作協(xié)議后便加速推進。新條款為其打開了“多云、多供應商”的布局空間，隨后便催生了與甲骨文高達3000億美元的云服務訂單，以及與英偉達在10吉瓦下一代算力系統(tǒng)上的深度合作。

上周，OpenAI再進一步，宣布將從AMD引入6吉瓦的AI GPU。而此次與博通的聯(lián)手，則為其供應鏈拼圖補上了關(guān)鍵的“第三極”。這一布局不僅在核心供應商之間構(gòu)建了競爭機制，也顯著增強了OpenAI在合作中的議價能力。